12月20日-22日，2018第七届中国创新创业大赛·国际第三代半导体专业赛(以下简称“大赛”)京津冀赛区及全球总决赛将在北京顺义区临空皇冠假日酒店隆重举办，大中小企业融通专场及颁奖典礼也将同期进行。

京津冀赛区及全球总决赛由中国创新创业大赛组委会办公室指导，北京市顺义区人民政府与第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合主办，北京市顺义区经济和信息化委员会、北京市顺义区科学技术委员会、北京市顺义区财政局、中关村科技园区顺义园管委会具体承办。

20日上午，京津冀赛区决赛即将拉开帷幕。长芯半导体、镭斯尔通讯、中科华盈等入围决赛的科技创新项目将通过现场路演加评委提问的形式进行比拼，最终由第三代半导体行业专家等组成的评审团综合各项得分评选出京津冀赛区前三名晋级全球总决赛。

21日，本届大赛的全球总决赛将激烈开赛，历经半年层层选拔出的各赛区晋级项目将展开角逐。项目同样需通过现场阐述加评委提问的方式进行比赛，最终经过评审团综合评估，选出2018年国际第三代半导体专业赛企业组前三名、团队组前三名以及优胜奖。

22日，本届大赛主办方将对全球总决赛结果进行公布，并对获奖项目及本届大赛各分赛区优秀组织单位进行隆重的颁奖仪式。为促使龙头企业、地方高校和科研院所开放其创新资源，实现大中小企业融通对接和创新项目落地发展，主办方特别设置了大中小企业融通专场。届时，北汽集团、研华科技、中科睿芯等大企业将参加该融通活动并发布创新及投资需求，晋级总决赛的优秀项目代表可与大企业及资本机构代表在现场展开沟通与交流。

目前，我国第三代半导体产业正值高速发展阶段，研发、开创第三代半导体材料的应用既是整个国家的战略需要，也是行业发展的新机会。第三代半导体材料应用十分广泛，为使参赛项目与大赛研发命题及投资需求更加契合，本届大赛重点定义了六大重点关注方向——5G通讯、能源互联网与新能源并网、新能源汽车与轨道交通、消费类电子与机器人、智慧照明与显示技术、军民融合。

在以上六个重点方向的指引下，大赛在全球范围内搜寻先进半导体创新技术，发掘优质创新项目，实现技术产品化、产品商业化、团队企业化。国际第三代半导体专业赛辐射全球，设置了东部、东南部、南部、西部、京津冀赛区五大国内赛区以及一场国际赛、一场全球总决赛。

科技创新是科技进步的助推器，是经济发展的源动力，是潜力巨大的财富增长点。大赛作为国际第三代半导体人才交流、科技转化、资本凝聚、分享共赢的创新服务平台，集中了行业内优势创新创业项目，挖掘第三代半导体产业领域内的行业关键共性技术难题，在技术、人才层面为行业源源不断的输送创新血液，借鉴行业的最新实践，努力促进业内企业创新和地方产业升级。